电子元器件封装选型细则电子元器件封装选型细则表水箱
统全五金网 2023-02-21 19:24:39
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1、电子元器件封装形式是不同的,而且采用的材料也不同。不同规格的电子元器件其需要采用的封装形式也是不同的。接下来就详细介绍一下常见的封装形式有哪些吧。DIP——双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
2、PLCC——PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFP——PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
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自恢复电阻管脚直径0.6mm封装定义孔径为0.7mm总直径1.5mm压敏电阻管教直径1mm圭寸装定义孔径1.27m(50mil),总直径2.54m(100mil)。焊接220V导线的焊盘:3mmx1.8mm电源线不低于18mil,信号线不低于12mil,cpu入出线不低于10mil(或8mil),线间距不低于10mil。
电子元器件封装选型细则表
DIP(DualIn-),即调心轴承直插方法封装。绝大部分中小型整体规划集成电路芯片(IC)均采用这类封装方法,其引脚数一般个超过100个。采用DIP封装的CPU集成ic有两行脚位,要求刺入到具备DIP构造的集成ic电源插座上,自然,也可以立即插在有同样焊孔眼和几何图形放置的电路板上开展电焊焊接。DIP封装具备下列特点:。
Intel系列产品CPU中8088就采用这类封装方法,缓存文件(Cache)和早期的闪存芯片也是这类封装方法。封装的集成ic脚位中间间距不大,脚位很细,一般大整体规划或特大型集成电路芯片都采用这类封装方法,其引脚数般在100个之上。用这类方法封装的集成ic必须采用SMD(表面设备机器设备专业技能)将集成ic与电脑主板电焊焊接起米。
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